一种导热硅胶垫
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热硅胶垫，包括主体，所述主体的内部设有上导热层与下导热层，且上导热层与下导热层之间设有横向抗拉丝，所述横向抗拉丝的侧表面固定连接有纵向抗拉丝，且纵向抗拉丝嵌入上导热层和下导热层的内部，所述上导热层与下导热层的外表面均设有保护层。
基本信息
专利标题 ：
一种导热硅胶垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021668283.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN213280442U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
胡建锴
申请人 ：
深圳市博泰利电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区西成工业区47栋A红山大厦、B桦穗大厦A525
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202021668283.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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