一种晶圆蒸镀中的防护组件
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆蒸镀中的防护组件，所述晶圆蒸镀中的防护组件包括圆盘、阻隔件及圆环；所述圆环的内径和所述圆盘的外径相同；所述圆环内壁设置有支撑环；所述圆盘与圆环相配合的一面设置有凹槽和环形槽；所述环形槽的最大直径等于晶圆的直径；所述环形槽围绕所述凹槽设置；所述阻隔件设置于所述环形槽内；所述阻隔件最小垂直高度大于所述环形槽的最大垂直深度；所述凹槽的底面低于所述阻隔件安装后最高点所在水平面。本实用新型提供的晶圆蒸镀中的防护组件通过设置阻隔件实现了晶圆和不锈钢环之间不会发生相对位移，也保证了圆盘不会和晶圆接触，从而解决了蒸镀过程中晶圆划伤和被污染的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆蒸镀中的防护组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021672341.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212925148U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
姚力军边逸军潘杰王学泽邵锦钟昝小磊
申请人 ：
宁波江丰电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王岩
优先权 ：
CN202021672341.0
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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