一种晶圆蒸镀伞架
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆蒸镀伞架，包括本体，在本体上开设复数个伞架槽，每一个伞架槽至少具有一个让位槽，伞架槽之间通过让位槽连通；复数个伞架槽形成外放置圈和内放置圈，内放置圈的伞架槽至少与一外放置圈的伞架槽连通；在内放置圈中，伞架槽至少与内放置圈的另一伞架槽连通，至少一相邻两个伞架槽之间不连通；在外放置圈中，每个伞架槽都具有一个沿本体边缘开设的让位槽，或者，部分伞架槽的让位槽沿本体边缘开设，另一部分未沿本体边缘开设让位槽的伞架槽与沿本体边缘开设让位槽的伞架槽连通。本实用新型不但可以快速放置晶圆，而且还能避免污染或刮伤晶圆表面。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆蒸镀伞架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021224816.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212230406U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
余兆全林志东
申请人 ：
厦门市三安集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021224816.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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