晶圆镀钨膜加热器
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆镀钨膜加热器，其包含一加热盘、一真空装置及一加热装置；加热盘中心处具抽气孔，加热盘的顶面形成有一内环槽、一外环槽、多个内径向槽及多个外径向槽，内环槽环绕抽气孔，外环槽环绕内环槽，外径向槽的两端连通内环槽及外环槽，且外径向槽弧形地延伸；由此，外径向槽因弧形延伸而使的外径向槽的总长度较长，外径向槽两侧延伸形成的有效排气区域因此能够完整覆盖内环槽与外环槽之间的面积，从而使得外加热块与晶圆间的气体可迅速移动进入外径向槽内而被排出，由此加快晶圆吸附于加热平面的速度，以提高产量。
基本信息
专利标题 ：
晶圆镀钨膜加热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920499897.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN209854245U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
陈登葵
申请人 ：
微芯科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN201920499897.5
主分类号 ：
C23C16/46
IPC分类号 ：
C23C16/46 C23C16/06
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/46
以加热基体的方法为特征的
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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