一种晶圆夹具及晶圆蒸镀设备
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆夹具及晶圆蒸镀设备，包括：环形基座，所述环形基座包括第一环状部分、第二环状部分；端盖，所述端盖盖于所述环形基座上方，所述端盖包括端盖本体、环状外延部分和环状凸出部分，所述环状凸出部分位于所述端盖本体的下表面及所述晶圆的上方且在所述第一环状部分的内侧，所述环状外延部分位于所述端盖本体的边缘，所述环状外延部分位于所述第一环状部分和所述环状凸出部分的上方。本实用新型的晶圆夹具及晶圆蒸镀设备能减小环形基座和端盖对晶圆的压力，降低弹力扣对晶圆的影响，降低破片率，提高良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆夹具及晶圆蒸镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920933994.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN210193990U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
秦海波
申请人 ：
华润微电子（重庆）有限公司
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区西永镇西永路367号四楼
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN201920933994.0
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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