一种磁控溅射镀膜结构及其溅镀载具
授权
摘要
本实用新型涉及一种磁控溅射镀膜结构及其溅镀载具，所述镀膜结构包括基板(1)，所述基板(1)上贴装有电子元件(2)，所述电子元件(2)外包封有塑封料(3)，所述基板(1)底部四周设置有一圈倒角(4)，所述倒角(4)上方的基板(1)侧壁和塑封料(3)外表面设置有一层屏蔽层(5)。本实用新型使用具有倒角的基板和凸块载具组合进行溅镀，不必使用胶带，解决了残胶和毛刺等溅镀产品常见外观缺陷问题，大大提高了良率；而且可以保证产品相对具有较低的温度，防止产品受热内部融锡和基板背面变色等情况。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射镀膜结构及其溅镀载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021830440.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213803967U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
邢发军
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN202021830440.7
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/50 H01L23/552 H01L23/13
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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