一种降低成本的引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种降低成本的引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设置有引脚，引脚的一端设置有引脚尖端焊线处，引脚尖端焊线处的一侧电镀有镀银层，镀银层的厚度最小为1um，所述引线框架本体为矩形结构，所述引脚均为横向延伸。本实用新型只在必要键合区域镀银，即引脚尖端焊线处，尽量减少镀银层面积，以及减小镀银层的厚度，减少侧面与树脂接触面积，降低分层风险同时减少银的用量，有效的降低生成本。
基本信息
专利标题 ：
一种降低成本的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021835818.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN212725291U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
荣文超
申请人 ：
无锡通芝微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市高新技术开发区52号地块29-B厂房闽江路21号
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN202021835818.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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