一种控制电路板结构和电路结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种控制电路板结构和电路结构，包括：PCB板、可控硅以及防水胶层；所述可控硅包括与所述PCB板并列设置的可控硅主体和自所述可控硅主体引出的可控硅引脚，所述可控硅引脚与所述PCB板焊接，所述防水胶层覆盖粘接于所述PCB板且所述防水胶层环绕粘接于部分所述可控硅主体。本技术方案通过对PCB板和可控硅主体的相对位置进行设置，然后对防水胶层的覆盖面积进行设置，不仅使得PCB板和可控硅引脚具有浸泡防水性能以保证安全性能，同时提高了可控硅的散热能力，防止可控硅温度升高过快而降低其带载能力，更降低了灌胶成本。
基本信息
专利标题 ：
一种控制电路板结构和电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021865591.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213305858U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
杨华吴焯然廖武华陈虎冯红涛王强樊光民张涛
申请人 ：
纯米科技（上海）股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区纳贤路60弄2号1层01-04室
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
王志强
优先权 ：
CN202021865591.6
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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