一种散热型铝基电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热型铝基电路板，属于电路板技术领域。包括铝基板，设置在所述铝基板上的第一凹槽，所述第一凹槽内设有线路层，粘接在所述线路层上的导热层，设置在所述导热层的若干第二凹槽，卡接在所述第二凹槽内的插柱，固定在所述插柱上的绝缘层，以及粘接在所述绝缘层上的阻燃层；所述铝基板为圆柱体，所述第一凹槽的侧壁为台阶式侧壁，所述第二凹槽圆周整列的排列在所述导热层上。本实用新型结构简单，铝基板上设置有第一凹槽，线路层设置在第一凹槽内，所述线路层与所述铝基板通过第三凹槽与所述环形凸起卡接，并通过环形凸环卡在第四凹槽内的进一步固定，使线路层牢固的固定在铝基板上，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种散热型铝基电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021890762.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN212970248U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
李桂华
申请人 ：
南京尚孚电子电路有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市麒麟科技创新园智汇路300号B单元二楼
代理机构 ：
南京泰普专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
窦贤宇
优先权 ：
CN202021890762.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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