一种改进型拆装式硅片承载框
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开一种改进型拆装式硅片承载框,包括多条横向延伸设置的横支承杆以及两组导轨组杆,所述两组导轨组杆沿纵向方向延伸且相对设置,所述多条横支承杆等间距设置,且每条横支承杆的两端分别可拆卸安装在所述两组导轨组杆上;所述多条横支承杆之间均设有多条支撑固定杆,所述支撑固定杆与所述横支承杆相互垂直设置,所述支撑固定杆的两端均通过螺纹连接组件与所述横支承杆连接,所述螺纹连接组件包括设置在横支承杆上的螺纹杆以及设置在支撑固定杆端部的连接杆,所述连接杆上设有与所述螺纹杆匹配的螺纹结构。本实用新型结构简单,节省板料,拆装方便,并且稳定性好。

基本信息
专利标题 :
一种改进型拆装式硅片承载框
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021895124.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-02
授权号 :
CN213042918U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
高晗杨宗明张帆王小东
申请人 :
李馥湘
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
罗伟富
优先权 :
CN202021895124.8
主分类号 :
H01L31/18
IPC分类号 :
H01L31/18  H01L21/673  
法律状态
2022-01-04 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 31/18
登记生效日 : 20211222
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 李馥湘
变更后权利人 : 南通玖方新材料科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 510000 广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C
变更后权利人 : 226300 江苏省南通市通州区碧华路1199号东久(南通)智造园A5
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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