一种压力芯片全自动测试分档系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种压力芯片全自动测试分档系统，涉及传感器芯片加工检测技术领域，包括上料机构、重力滑轨、测试分选机构、自动收料机构和控制系统；还包括一个带有斜坡的支撑架，所述上料机构设置于所述支撑架顶部的水平工作台上，所述重力滑轨、所述测试分选机构和所述自动收料机构设置于所述斜坡上，且所述上料机构、所述测试分选机构和所述自动收料机构分别受设置于所述支撑架上的所述控制系统控制。本系统不仅结构简单，占用空间小，使用方便，可有效提高检测分选的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种压力芯片全自动测试分档系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021911106.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212856685U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
朱泽瑞朱荣惠
申请人 ：
无锡华阳科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市扬名高新技术产业园C区089号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
曹利华
优先权 ：
CN202021911106.4
主分类号 ：
B07C5/02
IPC分类号 ：
B07C5/02 B07C5/34 B07C5/36 B07C5/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/02
分选前的措施，例如在流水线中排列物体，定方位
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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