一种集成电路制造用夹紧装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路制造用夹紧装置，包括安装板、安装柱、压紧单元、传动单元和取放机构；所述安装板的中间位置开设有长方形的通槽，所述安装板前后两侧中间位置的表面上固定连接有两根安装柱，两根安装柱的上端转动连接有一根转轴，所述转轴前端的表面上固定连接有传动杆，所述安装板左侧的上表面连接有传动单元，所述安装板右侧的下表面连接有取放机构；所述压紧单元包含第一连杆、第一销轴、动力弹簧、第二连杆和第二销轴，该集成电路制造用夹紧装置，使用流程较为简便，在加工过程中夹装耗时较短，加工效率提高，降低了工人的劳动强度，有利于生产进度的大幅提升。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路制造用夹紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021912152.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN213042903U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
蔡荣盛汤仪平
申请人 ：
泉州晨鑫自动化科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市西园街道泉州轻工职业学校行政楼6楼
代理机构 ：
泉州田南联创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈飚
优先权 ：
CN202021912152.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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