一种便于装卸的半导体封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种便于装卸的半导体封装结构，包括封装盒，所述封装盒顶部的左侧固定安装有两个支撑块，两个所述支撑块相对一侧之间活动安装有转轴，所述转轴的右侧固定安装有支撑架，所述支撑架的底部固定安装有卡接板，所述支撑架底部的右侧固定安装有两个插杆，所述封装盒的顶部且位于插杆的左侧固定安装有伸缩杆，所述插杆的左右两侧均开设有卡槽，所述封装盒的内底壁且位于插杆的左右两侧均活动安装有卡杆。该便于装卸的半导体封装结构，通过设置封装盒，有效的达到了快速封装拆卸半导体的效果，让半导体在改变内部元器件的时候更加方便，同时半导体在维修的时候更加简单，增加了半导体的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种便于装卸的半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021926003.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212750859U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
周平
申请人 ：
无锡弘征精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放薛典路东侧地块
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021926003.5
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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