本发明公开了一种便于装卸的半导体封装结构，包括机台，所述机台的端面分别设有输送总线和第一输送线与第二输送线，所述输送总线一端的两侧设有与机台固接的龙门架，两组所述龙门架的内侧设有抓取位移机构，一组所述抓取位移机构位于第二输送线和输送总线的一侧，另一组所述抓取位移机构位于第一输送线和输送总线的一侧，所述机台一端底部的一侧设有控制台；本发明通过封装基座和封装盖板的结构配合，可在两组U型结构的板体合拢下，对嵌入内部的芯片进行封装防护，并利用定位凸块与定位凹槽的结构配合，促使两组U型板的合拢操作得到辅助导向和限位功能，同时加强半导体芯片封装的密封性。