一种应用于裸芯片测试的探针
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用于裸芯片测试的探针，包括第一套筒、探针头、第一弹簧、连接头、第二弹簧、探针本体和第二套筒，所述第一套筒中先后装入探针头和第一弹簧，所述第二套筒中先后装入探针本体和第二弹簧，所述探针头和探针本体之间装入连接头，并将第一套筒和第二套筒分别与连接头进行铆合固定连接。本实用新型采用第一弹簧和第二弹簧的双弹簧设计，探针头接触裸芯片、探针本体接触PCB板采用不同的力量接触，接触裸芯片的力量可以设计的很小，可以起到保护裸芯片的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于裸芯片测试的探针
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022007161.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213068964U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
刘凯
申请人 ：
苏州韬盛电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区唯文路18号
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
范登峰
优先权 ：
CN202022007161.7
主分类号 ：
G01R1/067
IPC分类号 ：
G01R1/067 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线；测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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