一种磁控溅射设备的换样片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种磁控溅射设备的换样片装置，包括设备主体，设备主体的内侧壁固定连接第一伸缩杆，移动板的一侧固定连接有压力板，设备主体的正面活动连接有拉门，支架的一端固定连接有放置架，放置架的一侧活动连接有样片主体，样片主体的一侧活动连接有卡板，卡板的一侧固定连接有第一弹簧，第一弹簧的一侧固定连接有第一固定板，第一固定杆的一侧活动连接有第二固定杆，第二固定杆的内部活动连接有限位杆，限位杆的一侧固定连接有第二弹簧。本实用新型通过第二弹簧的设置，能够使工人能够对设备的样片进行更换，使工人工作更加轻松便捷，通过第一弹簧的设置，能够使提高设备固定的牢固性，防止出现样片滑落的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射设备的换样片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022042715.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213327809U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
李长栋魏承亚魏茂奎
申请人 ：
山东沐东真空科技有限公司
申请人地址 ：
山东省聊城市阳谷县博济桥办事处谷山路南段（建委对过）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022042715.7
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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