一种高温下精准测量使用的半导体芯片
授权
摘要
本实用新型提供一种高温下精准测量使用的半导体芯片，涉及半导体技术领域，包括芯片外壳，所述芯片外壳内部底面设有芯片衬底，所述芯片衬底顶部设有第二芯片层，所述第二芯片层顶部设有第一芯片层，所述第一芯片层和第二芯片层均由半导体芯片和芯片导线组成，所述半导体芯片横截面为正六边形，所述半导体芯片之间通过芯片导线电线固定连接，所述第一芯片层和第二芯片层在芯片外壳顶部平面呈蜂窝错位状排布，采用芯片外壳内的第一芯片层和第二芯片层内的半导体芯片错位状蜂窝分布，可有效增加半导体芯片的散热，防止出现温度过高导致芯片不能运转的现象，同时蜂窝状分布可更多的排列更多的半导体芯片，从而替身整个芯片装置的整体性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高温下精准测量使用的半导体芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022112044.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213483739U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
廖伟华
申请人 ：
深圳铯敏发科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区麻雀岭工业区M-4栋深健大厦四楼D1(仅限办公)
代理机构 ：
广东中科华海知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈春艳
优先权 ：
CN202022112044.7
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/34 H01L23/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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