引线框架用固定装置
授权
摘要
一种引线框架用固定装置，设置于一载物台，用于向放置于所述载物台上的一引线框架施加朝向所述载物台的力。所述引线框架用固定装置包括至少一个压脚，所述压脚为第一压脚、第二压脚或第三压脚中的至少一种：所述第一压脚接触所述引线框架的一引脚，向所述引线框架的所述引脚施加一朝向所述载物台的力；所述第二压脚接触所述引线框架的一基岛，向所述引线框架的所述基岛施加一朝向所述载物台的力；所述第三压脚接触所述引线框架的一连接筋，向所述引线框架的所述连接筋施加一朝向所述载物台的力。
基本信息
专利标题 ：
引线框架用固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022147342.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN212277165U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
金剑阳小芮董美丹
申请人 ：
上海凯虹科技电子有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN202022147342.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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