一种硅棒输送装置
授权
摘要

本实用新型公开一种硅棒输送装置,包括底座框架、用于托起硅棒的托架、用于升降托架的升降组件以及用于输送硅棒的夹爪组件,所述升降组件固定于所述底座框架上,所述升降组件的升降端固定连接所述托架底部,所述夹爪组件横跨于所述底座框架上方。本申请通过设置夹爪组件将硅棒水平方向上夹紧,带动硅棒在水平方向上前后移动,通过设置升降装置,使得在需要移动时上升被夹爪组件夹紧并借助托架上的滚轮前后移动,在移动到位后下降落入支撑架,通过支撑架及支撑架上软垫的仿形支撑,避免硅棒切割时产生晃动,进而减少硅棒的损耗。

基本信息
专利标题 :
一种硅棒输送装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022183032.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
CN212684370U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
孙鹏赵思禹刘绪军
申请人 :
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 :
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
于晶晶
优先权 :
CN202022183032.3
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B28D7/00  B28D7/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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