一种倒装键合机用加压机构
授权
摘要
本实用新型属于倒装键合技术领域，具体涉及一种倒装键合机用加压机构，本倒装键合机用加压机构包括：压台基座；支撑架，位于压台基座上；四根导向柱，各导向柱一端固定于压台基座，其另一端固定于支撑架顶板；活动压块，活动穿接于四根导向柱之间；压板，固定连接在活动压块下底面；吸附组件，安装于压板下底面，用于吸附芯片；驱动组件，固定在支撑架上且连接活动压块顶面，用于沿各导向柱轴向方向下压活动压块，以使吸附组件吸附的芯片与压台基座上压合区域放置的对应基板进行压合；本实用新型通过在活动压块四角侧和中心位置均设置伺服压机，能够使活动压块受力均匀即芯片与基板均匀压合，提高键合质量。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装键合机用加压机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022196925.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213702415U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
陈箫箫
申请人 ：
亚芯半导体材料（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市天宁区青洋北路143号创业服务中心内
代理机构 ：
常州市权航专利代理有限公司
代理人 ：
赵慧
优先权 ：
CN202022196925.1
主分类号 ：
B23P19/02
IPC分类号 ：
B23P19/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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