一种晶圆键合加压装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆键合加压装置，包括柜体，柜体的顶部固定安装有支撑台，支撑台上设置有设置有加压在组件以及位于加压组件下方的固定组件，加压组件由支撑架、气缸、支撑座、连接座、支撑杆、滑块、连接杆、第一弹簧和加压头组成。本实用新型通过向上拉动拉杆能够使横板带动顶杆上升，通过顶杆能够将置物台内的晶圆键合顶出，从而便于将加压后的晶圆键合取出，提高了该加压装置的实用性，在气缸推动支撑座下降的过程中，通过第一弹簧的作用力能够对加压头与晶圆键合接触时的作用力进行缓冲，能够减少接触力过大导致晶圆键合发生损坏的情况，从而能够进一步提高该加压装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆键合加压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121559652.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-09
授权号 ：
CN216488005U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
高智伟马强曹宁飞
申请人 ：
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区塘沽海洋科技园信安创业广场5号楼2001
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
严慧
优先权 ：
CN202121559652.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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