一种倒装键合机用芯片移动装置
授权
摘要
本实用新型属于键合机技术领域，具体涉及一种倒装键合机用芯片移动装置，本倒装键合机用芯片移动装置包括：水平工作台；导轨机构，设置在水平工作台上；平移机构，与所述导轨机构活动连接，用于搬运芯片，并键合芯片与基板；位置检测模块，安装于平移机构上，用于检测水平工作台上芯片或基板位置信息；处理器模块，与所述平移机构、位置检测模块电性相连，用于根据水平工作台上芯片或基板位置信息调节平移机构在导轨机构上相应位置；本实用新型通过位置检测模块实时检测检测水平工作台上芯片或基板位置信息，并智能控制平移机构精确定位芯片和基板，实现将芯片和基板对准键合，保证加工质量，避免被键合的芯片与基板发生键合错位，节省成本。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装键合机用芯片移动装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022193489.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN212725234U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
陈箫箫
申请人 ：
亚芯半导体材料（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市天宁区青洋北路143号创业服务中心内
代理机构 ：
常州市权航专利代理有限公司
代理人 ：
赵慧
优先权 ：
CN202022193489.2
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603 H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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