一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置
授权
摘要
本实用新型为一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置，本实用新型通过如下技术方案实现：它包括微波/毫米波信号转化模块，将微波/毫米波信号的指定参数转化为可测参数；参考参数编辑模块，用于编辑参考参数；比较模块，通过预留的参考参数与可测参数进行比较，并产生比较结果；判定电路模块，接受比较模块产生的比较结果，结合实际芯片对微波/毫米波电路的性能和功能的需求做出判定，并将最终的结果以数字信号形式或模拟信号形式输出至芯片外。本实用新型通过将微波/毫米波信号强度(即幅值)转换成直流电平、以及将微波/毫米波的信号频率转换成数字代码进行测试比较，从而可以显著降低测试时间和费用。
基本信息
专利标题 ：
一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022291888.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213813858U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
张林生戴矣轩
申请人 ：
深圳芯盛思技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区莲花街道福中社区福中一路1001号生命保险大厦十七层1702室
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
张磊
优先权 ：
CN202022291888.2
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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