一种晶圆片切割用固定装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及晶圆片固定技术领域,尤其涉及一种晶圆片切割用固定装置,包括底座,所述底座上端面中部开设有方形槽,所述方形槽一端放置有方形块,所述方形块的上端面固定连接有环形柱,所述环形柱内放置有两个首尾相连的弧形套筒,且弧形杆插设在弧形套筒内,所述环形柱两侧放置有第一螺纹杆,且第一螺纹杆的一端转动连接在弧形套筒上。弧形套筒的底端固定连接有弧形杆,弧形杆可插设在弧形套筒内,当收外部挤压力时,弧形杆往弧形套筒内移动,使两个弧形套筒首尾之间的距离减小,达到减小由弧形套筒连接形成的圆的直径,环形柱两侧螺纹连接有第一螺纹杆,当转动第一螺纹杆时会使弧形套筒向内挤压,达到固定晶圆柱的效果。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆片切割用固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022303304.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-16
授权号 :
CN214163580U
授权日 :
2021-09-10
发明人 :
盛育卢凯韦胜
申请人 :
苏州百克晶电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022303304.9
主分类号 :
B28D7/04
IPC分类号 :
B28D7/04  B28D5/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2022-05-31 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B28D 7/04
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州百克晶电子科技有限公司
变更后 : 百克晶半导体科技(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部
变更后 : 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹西路99号3幢B区1楼106、109室
2021-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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