用于直写光刻机的精密定位步进系统及直写光刻机
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摘要
本实用新型公开了一种用于直写光刻机的精密定位步进系统及直写光刻机,所述精密定位步进系统包括:底座,所述底座包括两个立柱和横梁,两个所述立柱沿第一方向间隔设置,所述横梁连接在两个所述立柱的顶部,所述横梁上形成有沿所述第一方向延伸的第一长条形孔且所述第一长条形孔沿上下方向贯穿所述横梁;精密定位步进轴,所述精密定位步进轴设在所述横梁上,且所述精密定位步进轴包括滑座,所述滑座沿所述第一方向可移动;光路装置,所述光路装置穿设在所述滑座上,所述光路装置的在所述第一方向上的曝光中心轴线与所述第一长条形孔的在所述第一方向上的中心轴线上下对齐。根据本实用新型的用于直写光刻机的精密定位步进系统,应用于直写光刻机时,直写光刻机的曝光良率和曝光精度得到提高。
基本信息
专利标题 :
用于直写光刻机的精密定位步进系统及直写光刻机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022333628.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-19
授权号 :
CN213843753U
授权日 :
2021-07-30
发明人 :
李辉
申请人 :
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层
代理机构 :
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 :
卢春燕
优先权 :
CN202022333628.7
主分类号 :
G03F7/20
IPC分类号 :
G03F7/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2021-07-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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