一种引线框架自动上料结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种引线框架自动上料结构，包括支撑脚，所述支撑脚顶部设置有安装基座，所述安装基座后侧设置有伺服电机，所述安装基座顶部设置有轨道，所述安装基座上设置有机械手结构，所述机械手结构包括移动安装座、滑台气缸、缓冲直线导轨、移动块、上料手臂和真空吸盘；所述支撑脚左侧设置有负压传感器，所述负压传感器上设置有胶管；所述支撑脚右侧从后到前依次设置有框架放料位和框架载台；此机构取料和上料移动灵活，走位精确；多个真空吸盘取料保证上料过程的稳定性；通过负压传感器监测减少使用过程中的失误；并且一次性可放置50片引线框架，无需频繁补料，提高上料工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架自动上料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022481173.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN212967649U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
陈永胜张晓飞
申请人 ：
奥特马（无锡）电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李枝玲
优先权 ：
CN202022481173.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
