一种芯片测试震动控制装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片测试震动控制装置，包括震动台和连接板，所述连接板的底部固定连接有主体，所述主体的底部活动连接有电机，所述电机的另一端活动连接有丝杆，所述主体的另一端内部固定连接有第一连接块，所述丝杆的外表面活动套接有第一活动杆，所述第一活动杆的另一端固定连接有第二连接块；通过设计的电机、丝杆、第一活动杆、第二连接块、第一弹簧和固定块，便于该装置在使用时，可以通过电机带动丝杆运动，然后丝杆通过第一活动杆、第二连接块、第一弹簧和固定块带动夹持块夹持芯片，从而对芯片稳固夹持，解决了装置对芯片夹持不稳的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试震动控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022481872.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213093188U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
校微娜
申请人 ：
上海禾本电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区虹梅路2071号1幢3层305室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022481872.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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