控制模块以及半导体装置
公开
摘要
本发明提供一种对具有主体部以及电源端子的功率模块进行控制的控制模块。该控制模块具有：多个电子部件，其进行所述控制；电路基板，其在第一方向上配置于所述功率模块之上，且安装有所述多个电子部件；连接端子，其形成于所述电路基板，且与所述电源端子导通。所述电源端子是被从外部电源施加电源电压的结构。所述电路基板包含在所述第一方向上观察时比所述主体部突出的突出部。所述连接端子配置于所述突出部。
基本信息
专利标题 ：
控制模块以及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270679A
申请号 ：
CN202080058152.0
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
柴田幸太郎泽田秀喜
申请人 ：
罗姆股份有限公司
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202080058152.0
主分类号 ：
H02M1/00
IPC分类号 ：
H02M1/00 H02M1/088 H02M1/32 H02M7/00 H02M7/5387
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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