用于处理腔室的高传导性下部屏蔽件
公开
摘要
本文提供在处理腔室中使用的处理套件的实施例。在某些实施例中，一种在处理腔室中使用的处理套件，包括环状环，配置成围绕基板支撑件；及环状唇部，从环状环的上部表面延伸，其中环状环包括多个环狭槽，延伸通过环状环且以规则间隔沿着环状环布置，且其中环状唇部包括多个唇部狭槽，延伸通过环状唇部、以规则间隔沿着环状唇部布置。
基本信息
专利标题 ：
用于处理腔室的高传导性下部屏蔽件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114303226A
申请号 ：
CN202080060234.9
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S·巴布A·朱普迪欧岳生魏俊琪K·莫和田优一张康
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
汪骏飞
优先权 ：
CN202080060234.9
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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