用于热处理腔室的支撑圆柱

授权

摘要

本公开内容的实施方式大体涉及用于热处理腔室中的支撑圆柱。在一个实施方式中，支撑圆柱包括具有内周表面和外周表面的环形主体，其中环形主体包括不透明石英玻璃材料且其中环形主体被光学透明层涂布。光学透明层具有与不透明石英玻璃材料实质匹配或相似的热膨胀系数以减少热膨胀不匹配，热膨胀不匹配可在高热负载下产生热应力。在一个实例中，不透明石英玻璃材料是合成黑石英且光学透明层包括透明熔融石英材料。

基本信息

专利标题：

用于热处理腔室的支撑圆柱

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN107731718A

申请号：

CN201710952706.1

公开（公告）日：

2018-02-23

申请日：

2014-06-12

授权号：

CN107731718B

授权日：

2022-05-17

发明人：

梅兰·贝德亚特阿伦·缪尔·亨特约瑟夫·M·拉内什诺曼·L·塔姆杰弗里·托宾继平·李马丁·德兰

申请人：

应用材料公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

徐金国

优先权：

CN201710952706.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/687

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-05-17 ：

授权

2018-03-20 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20140612

2018-02-23 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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