流体组装的微米级器件模组及其制造方法

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摘要

本发明公开了一种流体组装的微米级器件模组及其制造方法。所述流体组装的微米级器件模组包括支撑基板和微米级器件，所述微米级器件包括微米级功能芯片和中介基板，所述微米级功能芯片包括外延结构、第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极分别背对设置在所述外延结构的两侧，且所述第一电极与所述中介基板电连接；当通过流体组装方式使所述微米级器件与支撑基板结合时，所述微米级器件的第二电极直接与所述电路布线层电连接，第一电极经所述中介基板与所述电路布线层电连接。本发明缩小了微米级芯片尺寸、大幅度降低了大规模微米级器件模组的成本，且可通过预选测试挑选微米级功能芯片和微米级器件，大幅度提升大规模微米级器件模组的良率。

基本信息

专利标题：

流体组装的微米级器件模组及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112786767A

申请号：

CN202110034154.2

公开（公告）日：

2021-05-11

申请日：

2021-01-11

授权号：

CN112786767B

授权日：

2022-04-22

发明人：

周玉刚贾先韬许朝军张荣

申请人：

南京大学

申请人地址：

江苏省南京市栖霞区仙林大道163号

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

王锋

优先权：

CN202110034154.2

主分类号：

H01L33/62

IPC分类号：

H01L33/62 H01L33/36 H01L25/075