本发明公开了一种柔性电路板新型接线方法，属于柔性电路板技术领域，本发明可以通过引入接线筒代替传统的焊接等接线方式，可以采用大规模预制的手段进行供应，接线时仅需将电路板上的自带引线和外部元器件的外接引线插入至接线筒内即可，接线筒内的适应膜提前预热软化，在受到引线不断的主导电球挤压后形变包裹，而主导电球可以依靠磁吸作用自主对接定位，然后对接线筒进行冷却，适应膜固化后对主导电球进行半永久性的定位，待需要分离时重新加热即可取出，并且在实际使用过程中适应膜上的辅助导电球可以释放出导电液来提高主导电球之间的导电性能，从而实现高效简便的接线，同时具有良好的导电性能。