提高外延片波长均匀性的石墨基板及其制造方法
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摘要

本公开提供了一种提高外延片波长均匀性的石墨基板及其制造方法,属于半导体技术领域。所述石墨基板为圆盘,所述石墨基板的第一表面上具有用于容纳外延片的多个圆形槽,所述多个圆形槽的圆心位于至少两个第一同心圆上,所述石墨基板的第一表面上还具有多个圆形凹坑,所述多个圆形凹坑的圆心位于至少一个第二同心圆上,所述至少一个第二同心圆和所述至少两个第一同心圆的圆心重合,且所述第一同心圆和所述第二同心圆交替设置。该石墨基板可以降低流至石墨基板边缘的Mo源气流的流速,改善石墨基板边缘离心力大、Mo源流速过快的问题,进而可以改善在石墨基板上生长的外延片外圈边缘波长偏短或偏长的问题,使得外延片各个区域的发光波长一致。

基本信息
专利标题 :
提高外延片波长均匀性的石墨基板及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113322447A
申请号 :
CN202110368008.3
公开(公告)日 :
2021-08-31
申请日 :
2021-04-06
授权号 :
CN113322447B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
葛永晖梅劲刘春杨刘旺平王慧陈张笑雄
申请人 :
华灿光电(浙江)有限公司
申请人地址 :
浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路233号
代理机构 :
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
吕耀萍
优先权 :
CN202110368008.3
主分类号 :
C23C16/458
IPC分类号 :
C23C16/458  C23C16/455  C30B25/12  C30B25/14  H01L33/00  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/458
在反应室中支承基体的方法
法律状态
2022-04-15 :
授权
2021-09-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 16/458
申请日 : 20210406
2021-08-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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