集成电路装置与方法
公开
摘要
一种集成电路装置与方法，集成电路(Integrated Circuit；IC)装置，其包含基材和基材上方的电路区域。电路区域包含沿着第一方向延伸的至少一个主动区域，跨过至少一个主动区域且沿着与第一方向横向的第二方向延伸的至少一个栅极区域、以及配置以电性耦接电路区域至电路区域外侧的电路系统的至少一个第一输入/输出(IO)图案。此至少一个第一输入/输出(IO)图案沿着第三方向延伸，第三方向同时倾斜于第一方向和第二方向。
基本信息
专利标题 ：
集成电路装置与方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446950A
申请号 ：
CN202110472896.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-04-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐孟楷高章瑞林晋申余明道林姿颖王中兴
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202110472896.3
主分类号 ：
H01L27/06
IPC分类号 ：
H01L27/06 H01L21/822
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/06
在非重复结构中包括有多个单个组件的
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
