半导体装置及其操作方法以及半导体系统
公开
摘要
本申请涉及半导体装置及其操作方法以及半导体系统。一种半导体装置包括：终端电路，其联接到第一焊盘并且适合于在通过第一焊盘输入和输出数据的正常操作期间根据第一控制码和第二控制码来提供终端电阻；应力复制电路，其适合于在正常操作期间复制施加到终端电路的应力并且在第二校准模式期间生成检测码；第一校准电路，其适合于在第一校准模式期间调节第一控制码以使联接到第二焊盘的电阻器部分的阻抗与外部电阻器匹配；以及第二校准电路，其适合于在第二校准模式期间通过根据检测码调节第一控制码来生成第二控制码。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置及其操作方法以及半导体系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114627913A
申请号 ：
CN202110793506.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-07-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
洪尹起
申请人 ：
爱思开海力士有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘久亮
优先权 ：
CN202110793506.2
主分类号 ：
G11C7/10
IPC分类号 ：
G11C7/10 G11C29/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11C
静态存储器
G11C7/10
输入/输出数据接口装置，例如：I/O数据控制电路、I/O数据缓冲器
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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