兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料的制备
授权
摘要
本发明属于多功能电子封装材料技术领域，公开了一种兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料的制备，其中制备方法包括以下步骤：(1)将细菌纤维素在碱液中进行预处理，以激活细菌纤维素表面官能团；(2)将预处理后的细菌纤维素加入至金属盐与对苯二甲酸混合溶液中搅拌，之后进行溶剂热反应，从而获得表面生长金属‑有机框架的细菌纤维素；(3)在流动的保护性气氛下在600～1000℃的温度条件下进行碳化处理，得到三维碳骨架；(4)将三维碳骨架浸泡于聚合物基体中，浸渍，即可成型得到兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料。本发明能够解决现有电子封装材料无机填充量大、功能单一等问题。
基本信息
专利标题 ：
兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料的制备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113480831A
申请号 ：
CN202110819446.7
公开（公告）日 ：
2021-10-08
申请日 ：
2021-07-20
授权号 ：
CN113480831B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
杨君友罗裕波钱勇鑫陶阳严伟李优郝吉年
申请人 ：
华中科技大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
代理机构 ：
华中科技大学专利中心
代理人 ：
许恒恒
优先权 ：
CN202110819446.7
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08K9/10 C08K7/06 C08K7/00 C08K3/08 C08K3/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-10-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20210720
申请日 : 20210720
2021-10-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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