半导体装置
实质审查的生效
摘要
目的在于提供能够实现半导体装置的小型化的技术。半导体装置具有：绝缘基板；第1半导体元件，其与绝缘基板连接；导电部件，其配置于绝缘基板之上，包含在俯视观察时相对于第1半导体元件而彼此位于相反侧的第1相对部分以及第2相对部分；第1导线，其连接于第1半导体元件之上以及第1相对部分之上；以及第2导线，其连接于第1半导体元件之上以及第2相对部分之上，在俯视观察时相对于第1导线与第1半导体元件之间的连接点而位于与第1导线相反侧。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334883A
申请号 ：
CN202111121122.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
北林拓也益本宽之
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
何立波
优先权 ：
CN202111121122.2
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L25/18 H01L29/417
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20210924
申请日 : 20210924
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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