半导体装置
授权
摘要
本发明提供一种半导体装置。该半导体装置具备：第一导体板；多个半导体元件，其被配置于第一导体板上；第一外部连接端子，其与第一导体板连接。多个半导体元件包括第一半导体元件、第二半导体元件以及第三半导体元件。第二半导体元件被配置于第一半导体元件与第三半导体元件之间。在第一导体板中连接有第一外部连接端子的范围在第一半导体元件、第二半导体元件以及第三半导体元件中最接近于第二半导体元件。而且，在第一导体板中，在连接有第一外部连接端子的范围与连接有第二半导体元件的范围之间设置有孔。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110120377A
申请号 ：
CN201910106738.9
公开（公告）日 ：
2019-08-13
申请日 ：
2019-02-02
授权号 ：
CN110120377B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
川岛崇功
申请人 ：
丰田自动车株式会社
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
北京金信知识产权代理有限公司
代理人 ：
苏萌萌
优先权 ：
CN201910106738.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-05-01 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 23/495
登记生效日 : 20200414
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 丰田自动车株式会社
变更后权利人 : 株式会社电装
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本爱知县
变更后权利人 : 日本爱知县
登记生效日 : 20200414
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 丰田自动车株式会社
变更后权利人 : 株式会社电装
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本爱知县
变更后权利人 : 日本爱知县
2019-09-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20190202
申请日 : 20190202
2019-08-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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