半导体装置
公开
摘要
半导体装置(1A)具备：半导体元件；支撑半导体元件的支撑基板；与半导体元件电连接的配线部；以及封固半导体元件的树脂部件(50)。在树脂部件(50)设有使配线部的一部分露出且能够安装与配线部电连接的电子部件的第一驱动侧开口部(59A)、第二驱动侧开口部(59B)、第一控制侧开口部(58A)、以及第二控制侧开口部(58B)。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114424336A
申请号 ：
CN202080066890.X
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
泽田秀喜
申请人 ：
罗姆股份有限公司
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾贤伟
优先权 ：
CN202080066890.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495 H01L23/62 H01L25/07 H01L25/18 H01L21/56 H02M1/08 H02M7/00 H03K17/082
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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