半导体装置
公开
摘要
本发明提供减低与温度变化相对应的壳体内的导线的摆动的半导体装置。半导体装置包括壳体(70)，其包括包围绝缘电路基板(20)的框部(71)、与外部连接端子(50)接合并至少覆盖导线(40)的一部分的上方的梁部(72a)。此外，半导体装置包括密封部件(80)，其填充于壳体内，密封缘电路基板(20)的正面、半导体芯片(31、32)、导线(40)以及梁部(72a)的背面，在俯视下从脚部(50a)和梁部(72a)的间隙露出。由此，被发热的半导体芯片(31、32)加热的密封部件(80)向梁部(72a)的两侧部方向膨胀，进而向上方膨胀。因此，抑制了在俯视下导线(40)向梁部(72a)的两侧的向横向的摆动。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496936A
申请号 ：
CN202111105249.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-09-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丸山真理子
申请人 ：
富士电机株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县川崎市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
周爽
优先权 ：
CN202111105249.5
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/053 H01L23/31 H01L25/18 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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