半导体装置

授权

摘要

一种半导体装置，包括至少一个半导体模块，所述半导体模块包括半导体芯片、与半导体芯片热连接的热沉以及用于以这样的方式覆盖和密封半导体芯片和热沉以暴露热沉的热辐射表面的密封部件。辐射表面通过致冷剂冷却。在作为其中流经致冷剂的致冷剂通路的部分密封部件中形成开口。

基本信息

专利标题：

半导体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN103794582A

申请号：

CN201410049890.5

公开（公告）日：

2014-05-14

申请日：

2005-11-11

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

真光邦明手岛孝纪

申请人：

株式会社电装

申请人地址：

日本爱知县刈谷市

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

马丽娜

优先权：

CN201410049890.5

主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/473 H01L23/31 H01L23/28

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/46

包含有用流动流体传导热的

H01L23/473

通过流动液体的

法律状态

2017-06-16 ：

授权

2014-06-11 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101582903143
IPC(主分类) : H01L 23/473
专利申请号 : 2014100498905
申请日 : 20051111

2014-05-14 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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