半导体装置
授权
摘要
依据本发明的一个形态，提供可容易且高可靠性地实现与半导体芯片上的多个芯片电极连接的半导体装置。本发明的一个形态的半导体装置设有：外壳；设在所述外壳内的绝缘基板；安装在所述绝缘基板上的、具有流过控制电流的第一芯片电极的多个半导体芯片；以及具有主体部及从该主体部延伸的多个引线部的柔性基板，其特征在于，所述第一芯片电极的各电极电气连接至对应的所述引线部。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101714545A
申请号 ：
CN200910225726.4
公开（公告）日 ：
2010-05-26
申请日 ：
2006-03-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
角田哲次郎
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
何欣亭
优先权 ：
CN200910225726.4
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/498 H01L23/495 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2013-03-13 ：
授权
2010-08-04 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101004468888
IPC(主分类) : H01L 25/07
专利申请号 : 2009102257264
申请日 : 20060320
号牌文件序号 : 101004468888
IPC(主分类) : H01L 25/07
专利申请号 : 2009102257264
申请日 : 20060320
2010-05-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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