半导体装置
实质审查的生效
摘要

本发明提供半导体装置。在处于绝缘基板(4)的一个面的半导体用电路板(8)上设置有半导体芯片(10)。在绝缘基板(4)的一个面,与半导体用电路板(8)隔开间隔而设置有电路板(26)。在树脂模制的密封体(2)内部,密封有绝缘基板(4)、半导体用电路板(8)、半导体芯片(10)以及电路板(26)。密封体(2)具有树脂非附着部(34)。

基本信息
专利标题 :
半导体装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334894A
申请号 :
CN202111174536.1
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-10-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
前田昂太郎
申请人 :
株式会社三社电机制作所
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 :
李今子
优先权 :
CN202111174536.1
主分类号 :
H01L23/498
IPC分类号 :
H01L23/498  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20211009
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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