电气设备
公开
摘要
一种电气设备，包括半导体元件(30)、导体(110、120)和覆盖树脂(20)。导体连接到半导体元件。至少一个导体沿第一方向延伸。覆盖树脂覆盖半导体元件和每个导体的一部分。导体分别包括覆盖部(116、125)和暴露部(117、126)。每一个覆盖部由覆盖树脂覆盖。每一个暴露部从覆盖树脂中暴露。导体在第二方向上对齐。暴露部中彼此最接近的两个在第二方向和第三方向的每一方向上间隔开。第三方向垂直于第一方向和第二方向。两个最接近的覆盖部之间的最短间隔距离短于两个最接近的暴露部之间的最短间隔距离。
基本信息
专利标题 ：
电气设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464586A
申请号 ：
CN202111303313.0
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
古川泰至
申请人 ：
株式会社电装
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王琼先
优先权 ：
CN202111303313.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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