被加工物的激光加工方法
公开
摘要
本发明提供被加工物的激光加工方法，能够抑制由于间隔道的弯曲所导致的器件的损伤和被加工物的未分割。被加工物的激光加工方法包含如下的步骤：定位步骤，按照间隔道与加工进给方向平行的方式进行定位；第一激光加工步骤，从分度进给方向上的一个边缘至中央的一个半面区域的间隔道中的未加工且处于最外侧的间隔道朝向内侧实施规定条数的加工；以及第二激光加工步骤，从另一个半面区域的间隔道中的未加工且处于最外侧的间隔道朝向内侧实施规定条数的加工。
基本信息
专利标题 ：
被加工物的激光加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114535839A
申请号 ：
CN202111312150.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田中圭
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111312150.2
主分类号 ：
B23K26/53
IPC分类号 ：
B23K26/53 B23K26/70 B23K37/04 B23K26/08 H01L21/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/50
通过发射激光束通过工件或在工件内来加工的
B23K26/53
通过改变或重建工件内部材料，例如生产断裂初始裂纹
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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