半导体存储装置及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请公开一种半导体存储装置及其制备方法，包括以下步骤：提供衬底，所述衬底表面形成有接触窗，所述衬底表面形成多个堆叠结构，所述接触窗暴露所述衬底内部，并位于相邻两所述堆叠结构之间；在所述接触窗内形成第一材料层，所述第一材料层内部形成有至多一个空洞，所述第一材料层中包含掺杂离子，且所述掺杂离子的浓度沿垂直所述衬底表面向上的方向逐渐降低。
基本信息
专利标题 ：
半导体存储装置及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267642A
申请号 ：
CN202111456471.X
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
童宇诚张钦福
申请人 ：
福建省晋华集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
代理机构 ：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
代理人 ：
董琳
优先权 ：
CN202111456471.X
主分类号 ：
H01L21/8242
IPC分类号 ：
H01L21/8242 H01L27/108
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822
衬底是采用硅工艺的半导体的
H01L21/8232
场效应工艺
H01L21/8234
MIS工艺
H01L21/8239
存储器结构
H01L21/8242
动态随机存取存储结构
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/8242
申请日 : 20211201
申请日 : 20211201
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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