半导体器件及其制备方法
授权
摘要
本发明提供一种半导体器件及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：提供半导体结构；于所述半导体结构的侧面形成第一介质层；于所述第一介质层侧面形成第二介质层，所述第二介质层具有多个暴露所述第一介质层的针孔；以所述针孔为通道，去除至少部分所述第一介质层；于所述第二介质层侧面形成第三介质层，所述第三介质层密封所述针孔，以在所述第二介质层与所述半导体结构的侧壁之间形成密闭的空气间隔。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113161295A
申请号 ：
CN202110372518.8
公开（公告）日 ：
2021-07-23
申请日 ：
2021-04-07
授权号 ：
CN113161295B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
杨蕾
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202110372518.8
主分类号 ：
H01L21/8242
IPC分类号 ：
H01L21/8242 H01L27/108
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822
衬底是采用硅工艺的半导体的
H01L21/8232
场效应工艺
H01L21/8234
MIS工艺
H01L21/8239
存储器结构
H01L21/8242
动态随机存取存储结构
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-08-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/8242
申请日 : 20210407
申请日 : 20210407
2021-07-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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