一种多层LCP基板的加工方法
授权
摘要
本发明中一种多层LCP基板的加工方法，包括以下步骤：S1：第一层采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层至第四层均采用厚度大于或等于24μm的LCP‑铜双层复合材料；在第一层的顶部以及在第二层至第四层的LCP面分别贴附PET膜，并对第二层至第四层进行图形制作，以在第二层至第四层的LCP表面形成线路；S2：对第一层进行定位孔的加工，并对第二层至第四层进行定位孔和盲孔加工；S3：将导电浆料填入第二层至第四层的盲孔中。本发明能够提高产品良率，减少一层材料节约成本。
基本信息
专利标题 ：
一种多层LCP基板的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113939115A
申请号 ：
CN202111528044.8
公开（公告）日 ：
2022-01-14
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN113939115B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
谈兴虞成城李绪东
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
林栋
优先权 ：
CN202111528044.8
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/09 H05K1/11 H01L21/48 H01L23/498
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2022-02-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20211215
申请日 : 20211215
2022-01-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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