GIS用可拆卸导体组件
公开
摘要
本发明属于高压输配电领域，公开了GIS用可拆卸导体组件，采用可拆卸及可伸缩的设置方式，从而不仅能够实现拆卸，而且也能够通过伸缩进行长度的调整，包括母端导体和公端导体，母端导体安装在一个盆式绝缘子上，母端导体具有相邻设置的导通腔和插入腔，以及将导通腔和插入腔间隔的内插隔板，导通腔沿预定导通轴延伸且横截面为圆形，内插隔板上具有插入口，公端导体安装在另一个盆式绝缘子上，公端导体由一体成型的导通部和插入部组成，且插入部的横截面与插入口对应，导通部插入配合在导通腔内且与导通口导通连接。
基本信息
专利标题 ：
GIS用可拆卸导体组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300177A
申请号 ：
CN202111538149.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
付威蒋晓东符国晖韦波马彬苏伟平王艺衡朱丹龙祖悦强
申请人 ：
深圳供电局有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区深南东路4020号电力调度通信大楼
代理机构 ：
上海唯智赢专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘朵朵
优先权 ：
CN202111538149.1
主分类号 ：
H01B5/02
IPC分类号 ：
H01B5/02 H01R4/58 H02B13/035
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/02
单根杆、棒、线或带；汇流排
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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