一种大功率集成电路的引线框架散热板的加工方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种大功率集成电路的引线框架散热板的加工方法,包括以下步骤:S1,将卷状的铜合金材料冲压出引线框架散热板主体,且引线框架散热板主体与料带不完全分离;S2,料带依次通过压板式电镀设备完成电镀过程中需要进行的各道工序;局部镀银工序中,通过电镀镀头将引线框架散热板主体夹紧,并把需要镀银的区域暴露出来;S3,料带收卷;步骤S2中,通过缓冲结构将料带暂时收料,保证处于电镀设备其它位置的料带可保持运行。执行电镀各工序的设备能够集成于一体,减少各工序之间的停顿时间里环境对引线框架散热板主体造成污染,保证产品质量,提高引线框架散热板电镀的生产效率,降低产品成本。

基本信息
专利标题 :
一种大功率集成电路的引线框架散热板的加工方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114318437A
申请号 :
CN202111579660.6
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
丘文雄林桂贤林国栋林雪辰颜丁双
申请人 :
厦门捷昕精密科技股份有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市湖里区湖里大道78号万山一号厂房第一层西南侧
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
罗恒兰
优先权 :
CN202111579660.6
主分类号 :
C25D3/46
IPC分类号 :
C25D3/46  C25D5/02  C25D7/06  H01L21/48  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D3/00
电镀;其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/46
银的
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/46
申请日 : 20211222
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332